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欢迎光临SMT技术天地网站,今天是:
Surface Mount Technology
    表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术,它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前,先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中,已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识,生产设备,工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章,同时也介绍电子制造业的其它技术。
 
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SMT知识
SMT Step-by-Step
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v Design for Manufacture v Component Placement
v Process Control v Soldering
v Solder Materials v Cleaning
v Printing v Test/Inspection
v Adhesives & Dispensing v Rework & Repair

SMT文章
最新技术文章
更多>>>
n 先进封装器件的快速贴装 n SMT基本名词解释
n 线路板装配中的无铅工艺应用原则 n 贴片机过程能力指数Cpk
n 通孔插装产品的可制造性设计 n 怎样建立一个有效的培训计划
n 0201技术推动工艺解决方案 n 行动起来预防静电
n 0201装配,从难关到常规贴装 n 怎样处理潮湿敏感性元件
n 高效率的0201工艺特征 n 怎样清除误印的锡膏?

SMT软件
CAM 软件介绍
 

GC-Prevue: Free Gerber data viewer.    GC-Prevue 是一款查看 Gerber 文件的工具软件,它是一款GraphiCode公司的免费软件,能精确测量各点的坐标,所以SMT技术天地推荐各位使用。自2002以来,该软件的下载次数已超21万次。
    GraphiCode  是一家全球性电子工业软件开发供应商,他们的产品和服务提供最先进的数据编辑,分析和处理,为印制电路板的加工,电路板组装,检验,测试提供最佳的解决方案。
对于 GraphiCode 的产品,(如GC-CAM Edit,GC-PowerStation,GC-PowerPlace)在使用之后只能用一个“爽”字来形容!大家试试吧。

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         --- Phil Zarrow

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表面贴装方法分类
·第一类
只有表面贴装的单面装配工序:
丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
只有表面贴装的双面装配工序:
丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
·第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序:
丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
·
第三类
顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序:
滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
Equipments:
Others:
       
 
 
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